ຕົວສຽບກາດ Micro SD 4.0, H1.3mm KLS1-SD4.0-003
ກະລຸນາດາວໂຫລດຂໍ້ມູນ PDF:
ລາຍລະອຽດຜະລິດຕະພັນ
ປ້າຍສິນຄ້າ
 |  | ||
|
| ຕົວສຽບກາດ Micro SD 4.0, H1.3mm ວັດສະດຸ: Insulator: ພາດສະຕິກຄວາມຮ້ອນ, Pated UL94V-0. ຕິດຕໍ່ພົວພັນ: Phosphor Bronze. Shell: ສະແຕນເລດ. ຕິດຕໍ່ການເຄືອບ: ແຜ່ນຮອງ: 50u"-100u" Nickel ພື້ນທີ່ຕິດຕໍ່: Gold Flash ພື້ນທີ່ຫາງ Solder: 100u"-200u" Tin ໄຟຟ້າ: ແຮງດັນໄຟຟ້າ: 10V ການຈັດອັນດັບປັດຈຸບັນ: 0.5A ຕ່ຳສຸດ. ຕ້ານການຕິດຕໍ່: 100mΩ Max. ຄວາມຕ້ານທານ insulation: 1000MΩ Dielectric ທົນແຮງດັນ: 500VAC/1 ນາທີ. ຮອບວຽນການຫາຄູ່: 3000 insertions |
| ພາກທີ. | ລາຍລະອຽດ | PCS/CTN | GW(KG) | CMB(ມ3) | OrderQty. | ເວລາ | ສັ່ງ |
